芯粒方法以更低的成本加快了上市时间。 第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。 AMD是第一家推出使用铜混合键合芯片的供应商，这是一种先进的芯片堆叠技术，可实现下一代类似3D的...

写这个公众号已经有一年的时间，之前一直有个问题就是，如果我每天把市场的观察写下来，会很零碎，缺乏长期的思考，如果我只写一个领域的文章，一方面就会丧失每天的观察，因为不可能有一个板块每天都有事情发生，另一方面容易偏激。任何事情都是这样的，如果...

在某些重要或者特殊的时间节点，人们总是期待天才或者英雄的出现。那些以各种名义遴选出来的优秀个体，被赋予改写组织命运的厚望。  无论是DC和漫威宇宙的超级英雄、《三体》里的面壁人，还是当下大厂名目繁多的“天才少年&rdq...

  过去十年，中国的科技创新产业发展迅速，技术创新能力持续提升，已经在多个领域实现技术突破，从依靠技术引入，实现了自主创新。 十年前，中国高铁依靠的是国外技术引进，今天，我们乘坐全面自主化的“复兴号”，四个...